哈焊华通:8月21日融资买入4361.76万元,融资融券余额6519.78万元

2023-08-22 12:17:16 来源:证券之星


(资料图)

8月21日,哈焊华通(301137)融资买入4361.76万元,融资偿还4901.47万元,融资净卖出539.71万元,融资余额6519.78万元,近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额6519.78万元,较昨日下滑7.65%。

小知识

融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。

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